技术编号:12088559
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体技术领域,特别涉及化学机械研磨头上的晶圆夹持环。背景技术图1示出了现有技术的一种CMP(ChemicalMechanicalPlanarization,化学机械研磨,简称CMP)设备的立体结构示意图,图2示出了该CMP设备的截面结构示意图,结合图1和图2,该CMP设备包括:研磨头10;与研磨头10相连的轴杆11;设置于研磨头10上的用于固定晶圆13的夹持环12;位于研磨头10下方的研磨台14;与研磨台14相连的传动件15;固定于研磨台14上的研磨垫16;用于向研磨垫16上喷淋...
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