技术编号:12095301
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种低介电阻燃性氰酸酯胶粘剂及其制备方法,属于高分子材料领域。背景技术氰酸酯树脂(CyanateEsterResin,CE)是一类端基带有—OCN的树脂,固化后形成三嗪环共振结构,具有介电常数低、介电损耗低、尺寸稳定性高、耐热性优良和粘接性能好等特性,是一种理想的电子产品胶粘剂树脂基体,但是氰酸酯树脂固化后形成的三嗪环,结构高度对称、结晶度高、交联密度大,因而普通氰酸酯需要较高的温度(一般≥220℃)才能完全固化;但用胶粘剂粘接电子产品时,要求固化温度不能太高(一般要求≤200℃),否...
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