技术编号：12095305
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及胶黏剂，具体是一种有机硅灌封胶，特别是一种双组份低硬度、高弹性、低迁移、室温固化有机硅电子灌封胶。背景技术目前常用的灌封胶包括环氧树脂、PU和硅胶。但环氧树脂的耐高温性、耐湿性差，导致元件使用寿命缩短，或者水气进入元件内部容易引起短路，不容易返修等问题。PU的本身结构具有的极性，导致其介电性能差。硅胶由于具有热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，明显优于环氧树脂与PU，在光电转换器封装中得到广泛应用。有机硅灌封胶根据反应类型区分，包括双组分的缩合型和双组分的加成型两大类。双组分有机硅加成...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。