技术编号:12098768
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于粉末冶金材料技术领域,具体涉及一种低膨胀、高热导的SiCp/Al复合材料的成型设备及其方法。背景技术现有大规模集成电路基板及大功率led灯基板主要采用氧化铝材料产品或者铜甚至铝基板,陶瓷基板具有与半导体芯片材料相当的热膨胀性能,但是其低导热的热学特性在设计功率越来越高的现代电子产品中,严重阻碍了芯片热量的散失,从而严重影响了电子产品的使用寿命和稳定性,据大功率led行业的测试,一般使用寿命只有1-2年左右,据10年的设计寿命相差甚远;铜或铝等金属基板正好相反,虽然有良好的散热效果,但是...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。