技术编号：12099314
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造领域，特别涉及一种环件结构及其加工方法。背景技术半导体溅射工艺是半导体芯片生产过程中最关键的工艺步骤之一，其目的是把金属或金属化合物以薄膜的形式沉积到硅片或其他基板上，并随后通过光刻与刻蚀等工艺配合，最终形成半导体芯片中复杂的布线结构。溅射工艺主要是通过溅射机台完成，环件结构是溅射机台中的耗材之一。具体的，参考图1，示出了现有技术中溅射设备的结构示意图。溅射靶材10设置于待沉积表面11的上方，环件12设置于溅射靶材10与待沉积表面11之间。高能粒子13轰击溅射靶材10产生的颗...
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