技术编号：12099526
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种印刷线路板铜面微蚀技术领域，具体涉及一种含有高分子化合物缓蚀剂的铜面有机酸型超粗化剂。背景技术随着印刷电路板领域的不断发展，更细的线宽、更小的孔径，更密的焊盘密度是目前的发展趋势，为此对前处理工艺提出了的新的挑战。目前前处理工艺中主要有机械刷磨和喷砂，电解脱脂，化学微蚀等方法，用以铜面清洁和粗化，提高界面结合力。其中化学微蚀法在精细线路图形转移和阻焊前处理工艺上表现出优异的性能，避免了机械刷磨造成的覆铜板和精密线路的损坏以及喷砂法导致小孔堵塞和污染等问题的出现。就高端线路板而言，普...
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