技术编号：12113777
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及平面度检验技术领域，特别涉及一种检验产品平面度的分板工装。背景技术由于电子产品向微型化及集成化发展，现在电子生产厂对于PCBA的生产多使用连板方式进行生产，待贴片测试等工序完成后再进行分板包装出货。其中部分PCBA与组装件的固定方式为双面胶粘附，对PCBA的平面度有较高的要求，如何检验分板后的单支产品的平面度是困扰电子加工厂的一个难题。常规的检验方法为使用影像三次元进行检验，然而该方法设备投入成本高，效率也很不理想；另外也存在一些专用的平面度检验设备，其成本或许较影像三次元检验较低...
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