技术编号：12114289
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种无线通信模块的测试系统。背景技术如今的无线通信模块集成了应用处理器和多种无线通信单元，可支持2G（第二代移动通信技术）、3G（第三代移动通信技术）、LTE（经过长期演进的通用移动通信技术）等多网络制式，其特点是引脚多，功能丰富。目前的无线通信模块的封装大部分都是BGA（一种封装法）焊球封装或者CSP（一种封装法）封装，这种封装在焊接过程中有时候会出现焊接不良，例如BGA焊球断裂的情况；在生产测试过程中，由于产线的环境和人员的操作，也有可能引入ESD（静电释放）/EOS（过度电性应力...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。