技术编号:12118420
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种附着力测试装置,具体是一种印刷电路板表面金属片的附着力测试装置及其测试方法。背景技术表面贴装指的是利用表面贴装技术(SMT)将电子元器件组装在印刷电路板(PCB)表面的一种工艺和技术,在电子组装行业应用广泛。在贴装的元器件中,金属片是比较常见的一种,尤其在锂电池行业,金属片作为锂电池和电池控制单元(BMU)的连接元件而被广泛使用,发挥的作用巨大,地位重要。这种金属片一般采用镀镍不锈钢为材质,尺寸较小(7×4×0.3mm),目的是连接锂电芯与电池控制单元(BMU),从而实现系统对锂电...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。