光刻失焦的检测方法与流程技术资料下载

技术编号:12120989

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本发明涉及半导体技术领域,特别是涉及一种光刻失焦的检测方法。背景技术随着半导体制造工艺的发展,半导体芯片的面积越来越小,因此,半导体工艺的精度也变得更加重要。在半导体工艺制造过程中,一个重要的工艺环节就是光刻工艺(photography),光刻工艺主要是将掩膜版上的图案转移到晶圆上,之后方可进行后续其他工艺过程,完成整个半导体器件的制作。因此,光刻工艺的质量将直接影响着最终形成的半导体器件的性能。制约光刻的一个重要因素是在曝光时的聚焦程度,若出现失焦(defocus)的情况,很容易使得图案变形,...
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