技术编号:12121434
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体元件本申请是由BalajiPadmanabhan等人于2015年7月24日提交的、标题为“SEMICONDUCTORCOMPONENTANDMETHODOFMANUFACTURE”的临时专利申请No.62/196,646的正式申请,通过引用将其全部内容合并至此,并且由此要求关于共同主题的优先权。技术领域本实用新型一般地涉及电子学,尤其涉及其半导体结构以及形成半导体器件的方法。背景技术过去,半导体制造商已经使用硅半导体材料和III-N半导体材料的组合来制造共源共栅器件,诸如与硅器件共源共栅的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。