技术编号：12121472
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及摄像头封装技术领域，更确切地说涉及摄像头封装片基板结构。背景技术中国知识产权局公开了专利号为201520749760.2，名称为一种覆晶摄像头封装片的实用新型专利，如图1所示，该覆晶摄像头封装片的第一基板为双面电路板，即第一基板的正面和反面均设有电路。第一基板上设有导通孔，导通孔供导线通过将第一基板正面的电路和反面的电路导通。第一基板的正面上设有导电凸块，即导电凸块设于第一基板与第二基板相对的表面上，导电凸块与第一基板正面上的电路相连。组装时，第一基板正面上的导电凸块与第二基板反面...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。