技术编号：12123819
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明特别涉及一种主芯片与北斗芯片共享内存的结构及系统级封装、PCB板。背景技术随着封装技术的进步，将不同芯片裸片，如主芯片裸片和北斗芯片裸片封装在一起，是一种常见的技术手段，该技术简称SiP（Systeminpackage，系统级封装）。系统级封装技术能有效降低芯片应用整体BOM（BillofMaterials,物料清单）成本。将主芯片裸片和北斗芯片裸片进行系统级封装之后，主芯片和北斗芯片分别需要闪存芯片存储相应的启动程序、升级程序、应用程序、程序运行过程中需要保存的数据等。现有的做法是给主芯...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。