技术编号:12126767
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及印刷电路板技术领域,具体是涉及一种抗干扰高密度电路板。背景技术印刷电路板(PCB)作为芯片等各种电子器件的载体,正向着高密度、高速、低功耗、低成本的绿色环保的方向发展。其中,具体主要表现在以下几个方面:首先,PCB板的印制线宽度越来越细。其次,随着人们对信息的需求越来越大,从而推动着电子产品向高速发展,特别是在通信领域,由3G向4G标准演进。而PCB板作为各芯片组之间的互连的桥梁,高速信令已在PCB板上得到广泛的应用,包括:GTLP、LVDS、HSTL、SSTL、ECL和CML等,...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。