技术编号:12126778
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及柔性线路板技术领域,具体涉及一种补强HDI双层柔性线路板。背景技术柔性线路板(FlexiblePrintedCircuitBoard)简称“软板”,行业称“FPC”,是用柔性绝缘基材制成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点,可以实现自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。随着电子设备不断向轻薄短小、高性能、多功能的方向发展,高密度互联(HDI)技术的应用使得薄层、多层、高密度互联的线路板能够满足电子设备...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。