技术编号:12126861
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种用于FPC板补强贴合治具,尤其是一种不使用自动化贴合机也能够整板贴合的补强贴合治具。背景技术FPC板(FlexiblePrintedCircuitboard,柔性电路板)的特点是轻薄短小,因此在使用过程中容易产生打、折、伤痕等;机械强度小,易龟裂。贴合补强材料(stiffener)的目的是为了加强FPC板的机械强度,方便表面装零件或者零件的插接等。补强材料的类型有很多种,根据制品使用要求不同,主要有PET膜(耐高温聚酯薄膜)、PI膜(聚酰亚胺薄膜)、背胶、金属、或树脂补强板等。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。