技术编号：12129051
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件制造技术领域，尤其涉及一种回流机台腔体的清洗方法。背景技术为了进行芯片(chip)的封装，晶圆(wafer)上必须具有凸块(bump)形成晶圆凸块(waferbump)以便与封装的基板连接。制作凸块时，先在晶圆上形成一凸块下金属层(UBM)结构，接着在凸块下金属层上形成一锡料。锡料经过回流后固化形成凸块。为了防止回流过程中的锡料的氧化或去除锡料表面的氧化锡，回流过程中需通入氮气以及甲酸。然而，甲酸会与氧化锡反应生成甲酸锡，气态甲酸锡遇冷即凝华为固态，残留在回流机台腔体的壁上。...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。