技术编号:12129053
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体技术领域,特别涉及一种探针清洁方法以及探针清洁装置。背景技术半导体器件的整个制造流程可以分为晶圆制造、晶圆测试、晶圆封装及最后测试等步骤。所述晶圆制造指的是在晶圆上制造半导体器件的过程,在完成半导体器件的制造之后,晶圆上会形成多个重复的管芯(die)。在晶圆测试步骤中,需要对所述管芯进行电性测试,以确保在封装之前,晶圆上的管芯是合格的产品,因此晶圆测试是提高半导体器件良率的关键步骤之一。通常对晶圆进行测试的设备包括探针台(probe),所述探针台上具有探针卡(probecard)...
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