真空封装设备的制作方法与工艺技术资料下载

技术编号:12129134

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本发明涉及封装技术领域,特别涉及一种真空封装设备。背景技术真空封装设备用于给显示面板的封装作业提供高真空环境。封装作业的过程是:将附有玻璃胶的紫外光固化胶的封装盖板和承托有有机发光二极管(英文:OrganicLight-EmittingDiode;简称:OLED)器件的显示基板在真空封装设备提供的高真空环境中对盒形成显示面板,再搭配上封框胶,最终形成的显示面板内部的环境为真空环境。相关技术中,当真空封装设备出现真空排气不完全现象时,通常是多次向真空封装设备充入氮气,多次检测真空封装设备内的真空度...
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