技术编号：12129140
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种晶圆传送装置，尤指一种用于半导体工艺的晶圆传送装置(LoadPort)，此晶圆传送装置具有对晶圆盒吹净的功能，能降低工艺中对晶圆盒内的污染。背景技术晶圆的表面污染控制已成为半导体与其他高科技晶圆厂的首要任务，从而提高晶圆的良率；在大尺寸的半导体晶圆的工艺中，使用前开式晶圆盒(FOUP：FrontOpeningUnifiedPod)作为储存及输送晶圆的装置，以使大尺寸的晶圆能够与外界的空气隔离，避免大尺寸的晶圆被污染。晶圆传送装置(LoadPort)则用于前开式晶圆盒与半导体工艺...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。