技术编号:12129216
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种互连基板、其制作方法及垂直堆叠式半导体组件,尤指一种具有凹穴的互连基板,其中该凹穴被一系列垂直连接通道所环绕,且该些垂直连接通道由金属柱及金属化盲孔组合而成。背景技术多媒体装置的市场趋势倾向于更迅速且更薄型化的设计需求。其中一种方法是将多个元件堆叠于线路板上,以改善电性效能并达到最小外观(form-factor)。如美国专利案号7,894,203即基于此目的而揭露一种具有凹穴的线路板,其凹穴周围设有电镀金属柱。然而,由于很难通过电镀形成具有高纵横尺寸比(aspectratioop...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。