技术编号:12129305
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。制造半导体芯片封装件的方法和制造半导体封装件的方法本申请要求于2015年9月9日提交到韩国知识产权局的第10-2015-0127707号韩国专利申请的优先权,该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。技术领域本公开涉及一种半导体芯片封装件及其制造方法,更具体地,涉及一种包括具有精细节距的连接端子的半导体芯片的半导体芯片封装件及其制造方法。背景技术随着电子工业迅速地发展和用户需求增加,电子装置更加小型化并会更加倾向于多功能。因此,用于电子装置的半导体装置的小型化和多功能两者的需求也在增加。因此...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。