技术编号：12129318
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种扇出型封装结构的制作方法。背景技术近年来，晶圆级封装结构(WLP，WaferLevelPackage)凭借其较小封装尺寸与较佳电性表现的优势，广泛应用于低脚数的芯片封装中。传统的晶圆级封装结构大多采用扇入型封装，然而随着芯片信号输出接脚数目的增加，对球距要求趋于严格，扇入型封装难以满足需求，因此变化衍生出了扇出型封装。扇出型封装结构，需要在封装基板上制作出基板坝体，利用基板坝体与基板阻焊的高度差控制芯片的堆叠数量。现有的基板坝体制作过程采用干膜阻焊，缺点是...
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