技术编号:12129325
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及芯片封装技术领域,尤其涉及一种扇出型芯片的封装结构及其封装方法。背景技术扇出型晶圆级封装(Fan-OutWaferLevelPackaging,FOWLP)是一种晶圆级加工的嵌入式封装,也是I/O数较多、集成灵活性好的主要先进封装之一,目前被认为最适合高要求的移动/无线市场,并且对其它关注高性能和小尺寸的市场,也具有很强的吸引力。现有技术中,一般采用塑封工艺完成扇出型芯片的封装,但是现用塑封工艺的扇出型封装在翘曲控制方面是非常困难的,这是因为塑封材料的热膨胀系数与芯片的热膨胀系数...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。