技术编号：12129345
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子元器件检测技术，具体涉及一种基于边界扫描测试的纳米银焊膏封装质量的检测方法。背景技术随着信息时代的快速发展，电子产品已经成为人类生活中不可或缺的一种物品。而电子产品性能的提升、尺寸的减小，电子封装技术起着不可忽视的作用。当今有许多电子产品都要用到纳米银焊膏封装烧结技术。因此对纳米银焊膏封装技术的检测方法的研究，有利于提高电子产品的优良率和使用寿命。近年来，纳米银焊膏作为一种封装材料，因其具有优秀的导电、导热等性能而深受各大厂商的喜爱。但是由于采用的封装技术各有特点的原因，难免有用纳...
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