技术编号:12129393
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种隔离结构及其制造方法。背景技术随着半导体元件的集成化,为了达到高密度以及高效能的目标,在制造半导体元件时,倾向制造更小且集成度更高的结构。因此,隔离结构的隔离效果对于半导体元件的效能影响变大。在半导体元件的制造过程中,所形成的隔离结构可能会受到后续工艺的影响而产生例如晶格错位(latticedislocation)或桥接缺陷(bridgedefect)等问题,这类问题可能是导致半导体元件产生漏电流的原因之一。因此,如何形成一种隔离结构以减少上述晶格错位或桥接缺陷等问题的发生,为...
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