技术编号:12129431
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于薄膜覆晶封装技术领域,具体涉及一种薄膜覆晶封装结构。背景技术传统的薄膜覆晶封装过程中,在覆晶薄膜和封装基板之间放置一层导电薄膜,导电薄膜里含有导电粒子,封装结束后覆晶薄膜的凸块与基板的垫块通过导电粒子电连接,因此具有很大的电阻,同时凸块和垫块的侧面会有部分暴露,为了防止水分浸透及由此引来的腐蚀现象,还需要追加一道密封工序。发明内容本发明的目的是解决上述问题,提供一种简单化的薄膜覆晶封装结构。为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:一种薄膜覆晶封装结构,包括覆晶薄膜,覆晶薄膜包括薄膜基底...
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