技术编号：12129433
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种芯片封装结构及其封装方法，属于半导体封装技术领域。背景技术随着半导体硅工艺的发展，芯片的尺寸越来越小，芯片尺寸封装是主流，但部分封装结构并不采用BGA阵列结构，而是采用与传统QFN或LGA相类似地平面焊盘结构。由于硅基体本身是半导体材料，其芯片四周的硅基本体1裸露在组装环境中，如图1所示，在贴装回流工艺中，电极区域11容易因为焊锡膏2印刷量过多而导致部分焊锡爬升到硅基本体1的侧壁裸露的硅上面，造成芯片漏电或短路；或者由于芯片间距比较近，加热或回流后，导致芯片的侧壁接触到了其他芯片的...
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