技术编号：12129496
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED封装结构，尤其是一种无支架LED封装结构及其制造方法。背景技术LED灯丝发光需要全周发光，现有的LED灯丝一般是在基板的两侧面贴LED芯片，然后再在LED芯片外面覆盖荧光胶，普通的基板会挡光，该种灯丝的出光效率低。为了解决基板挡光的问题，也有利用透明基板制作灯丝的，透明基板两侧的LED芯片底部的出光可以穿过透明基板，一定程度上提高光效，但是该种透明基板成本高，同时容易从透明基板两侧漏蓝光，造成出光不均匀。为了解决基板对灯丝的影响，目前市场出现一种无支架灯丝，如中国专利，公开号为1...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。