技术编号:12129507
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体存储装置及其制造方法[相关申请]本申请享有以美国临时专利申请62/216,175号(申请日:2015年9月9日)及美国专利申请15/049,258号(申请日:2016年2月22日)为基础申请的优先权。本申请通过参照所述多个基础申请而包含基础申请的全部内容。技术领域下述实施方式涉及一种半导体存储装置及其制造方法。背景技术提出有将存储器单元三维配置而成的三维结构的存储器装置。在此种存储器装置的制造中,在衬底上形成包含多个导电层的积层体。然后,形成贯通积层体的存储器孔。在该存储器孔内形成用来记录...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。