技术编号:12129722
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体封装技术领域,具体地说,涉及一种紫外LED封装方法。背景技术紫外LED裸芯片封装技术主要有两种形式:一种是板上芯片(ChipOnBoard,COB)技术,另一种是倒装片技术。就COB工艺而言,半导体芯片是通过固晶程序将晶片交接贴装在基板上,再进行打线将芯片与基板间进行电连接,最后用树脂滴灌在芯片上,当树脂以流体方式完全在芯片及支架表面覆盖后进行固化,完成封装,目前常用的环氧树脂或者硅胶与LED芯片或者基板的连接处长时间使用由于老化等原因容易裂开,导致密封性能丧失,外界空气直接与芯...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。