技术编号：12129737
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED支架领域技术，尤其是指一种紫外LED封装用的围坝陶瓷基板制备方法。背景技术对于目前要求气密性封装的光器件来说，通常需要在DPC陶瓷基板上设置有围坝，利用围坝所围构形成的空间可填充封装胶水，从而实现更好的气密性。现有技术中，通常是采用绝缘胶将围坝基板粘贴固定在预先布满线路的陶瓷基板的表面，然而，陶瓷基板表面上的各组线路彼此连通，绝缘胶覆盖在线路上，这种方式将难以使得围坝与基板实现牢固结合，并且，由于围坝一般为金属材质，若干粘胶不好，线路将与围坝导通，从而容易导致短路现象的产生，对产...
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