技术编号:12129739
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体封装结构,尤其涉及一种发光二极管的封装结构。背景技术相比于传统的发光源,发光二极管(LightEmittingDiode,LED)具有重量轻、体积小、节能环保、发光效率高等优点,其作为一种新型的发光源,已经被越来越多地广泛应用于指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。现有的发光二极管封装结构通常包括第一电极、第二电极、位于第一电极上的发光二极管芯片、分别与第一电极及发光二极管芯片电性连接的第一导线、分别与第二电极及发光二极管芯片电性连接的第二导线、以及封装体;第一...
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