技术编号:12130828
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体激光器组装技术领域,特别是涉及一种半导体激光器微通道叠阵的对齐组装装置。背景技术半导体激光器具有体积小、重量轻、功率大、电光转换效率高、易于调制及价格低廉等优点,在医疗、显示、泵浦、工业加工等领域有广泛的应用。为了获得高功率输出,同时达到良好的散热要求,大功率输出半导体激光器需要采用微通道水冷叠阵的组装形式,这种叠阵需要将焊接了激光器的微通道组件整齐的叠装起来,整个组装过程中微通道之间不能有相对位移否则器件容易漏水或影响组件的出光的光斑形状,同时在组装对齐过程中不能碰到半导体器的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。