技术编号:12135061
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于光通信领域,尤其涉及一种基于COB贴装的光模块电路板和标示点设计。背景技术小型热插拔模块是应用于数据中心、云计算、以及光纤通道系统的小型化可插拔光模块。这种模块的设计目的是通过更小的体积和更低的成本,提供更高的接入密度,最终提高用户接入容量。当前基于同轴器件方案的多模光模块,在成本构成中,同轴管座和管帽成本占比较高,且降价空间有限。并且需要同轴管座和管帽这些物料,从物料上、成本上不具有优势;从工艺上,工序上需要光器件和光模块的组装,无法保证贴装的精度和速度。发明内容有鉴于此,为了克服现...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。