技术编号:12135079
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种埋入无源元器件印制线路板,尤其涉及一种提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法。背景技术目前,传统中芯板的线路图形和埋入电阻图形是分开制作的,具体的方案如下:1)制作埋阻图形时,首先进行曝光,而后显影、蚀刻、退膜等工艺流程。曝光到蚀刻过程中,由于温湿度变化、搬运、粘尘等因素的影响,导致埋阻芯板的涨缩很难预先准确估量,给曝光过程带来一定困难;2)在制作埋入电阻图形前,须先完成线路图形的制作,而在制作线路图形时,埋入电阻芯板受蚀刻等因素影响而发生不同程度的涨缩,给埋入电阻图形的制作带来一定...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。