技术编号:12137235
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及PCB制造领域,尤其是指一种多层PCB正凹蚀的工艺。背景技术PCB(PrintedCircuitBoard的简写)又名印刷电路板。随着电子技术的快速发展,特别是航空航天、军工产品由于其应用环境极其恶劣,对PCB的精度和可靠性的要求也更为苛刻,一般此类产品都要求使用凹蚀工艺生产的PCB。在PCB制造过程中,为了方便多层PCB内外各层之间的电气连接,都要对多层PCB进行钻孔处理,然后经过沉铜和全板电镀使孔壁金属化,从而实现PCB各层之间的电气连接。然而,多层PCB在钻孔过程中,由于钻头的高...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。