技术编号:12137258
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及摄像头制造领域,更具体的说是涉及一种摄像头芯片表面贴装工艺。背景技术目前在制造摄像头时,需要通过摄像头内部的芯片对摄像头工作进行控制,而在制造摄像头芯片时,通常会使用表面贴装工艺进行电子元件的安装并使用回流焊进行焊接,但是由于使用回流焊进行焊接时会先印刷铅膏,容易造成柔性电路板污染,并且在回流焊过后到使用芯片前,容易使芯片上沾染杂物,造成芯片损坏。因此,解决芯片表面贴装后容易沾染杂物的问题就显得尤为重要了。发明内容本发明的目的是提供一种摄像头芯片表面贴装工艺,通过对摄像头芯片进行电子元...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。