技术编号：12137270
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种印刷电路板技术领域，尤其涉及一种PCB厚板上压接孔的沉金方法。背景技术化学镍金工艺具有高度的平整性、均匀性、可焊性或耐腐蚀性等，正日益受到广大客户的青睐。化学镍金(ENIG)也叫化学浸金、浸镍或无电镍金，线路板化学镍一般P含量控制在7～9％(中磷)，化学镍磷含量分为低磷(亚光型)、中磷(半光型)及高磷(光亮型)，磷含量越高抗酸腐蚀性越强。化学镍分为铜上化镍、铜上化镍金和上化镍钯金工艺。化镍常见问题有“黑垫”(常称为黑盘，镍层被腐蚀呈灰色或黑色不利于可焊性)或者“泥裂”(破裂)。大体...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。