技术编号:12137275
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及线路板技术领域,特别是涉及一种过电孔的填孔方法、焊盘的制作方法、焊盘及线路板。背景技术线路板,包括覆铜板,其以绝缘板为基材,单面或者双面覆有铜层(铜箔),切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔,用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”线路板。过电孔(VIA)是线路板中重要的元素,它可以起到电气连接,固定或定位器件的作用。线路板的电子线路常设计一种置于过电孔上方设计的焊盘(VIP,即VIAinPAD,内...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。