技术编号:12137281
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于刚挠结合线路板的制作领域,具体涉及一种刚挠结合板揭盖的制作方法。背景技术刚挠结合线路板是由刚性和挠性基板有选择的层压在一起组成的,以金属化空形成导电连通。这种线路板同时包含有刚性板和挠性板技术,为互连复杂的电子系统提供了优秀的方法,减少了产品重量和安装工时,极大的降低成本。刚挠结合线路板制作较为困难,因为需要有不同基板材料的配合,涉及到尺寸稳定性,内层软板开窗区的保护,及各层要保持好的定位和镀通孔的可靠性。发明内容为减少制作流程,降低生产成本,解决生产中刚挠板内渗入药液的问题,本发明提...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。