技术编号:12137359
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开的实施方式涉及电气设备以及电力转换装置。背景技术在专利文献1中公开了在多个电子电路基板的各基板表面和基板背面设置触点并且将这些电磁电路基板并行配置时触点彼此接触而电连接从而进行基板之间的电力供给和接地的结构。在先技术文献专利文献专利文献1:日本特开2002-9413号公报发明内容另一方面,随着设置在电路基板上的各种电子部件的小型化,正在推进针对安装面积的电子部件的高密度化。与此相对,在如上述现有技术那样借助触点和凸起等支柱物机械地连结两个印刷基板的结构中,成为了与该触点和凸起的设置面积...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。