技术编号:12137437
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及通讯技术,尤指一种移动终端的散热结构和一种移动终端。背景技术随着智能电子产品的发展,CPU的核心数越来越多,更好地满足了使用者对于大型3D游戏和高清视频的追求,在满足这些追求的同时,也造成了手机、平板等智能电子产品的发热量越来越大,热量散出后作用于智能电子产品的外壳上会影响客户使用智能电子产品的体验;特别是全金属机身普及之后,产生的热量更容易扩散到全金属机身上,更增大了消费者对智能电子产品表面温度的敏感性。目前使用的智能电子产品的散热方式主要是用石墨、铜箔等散热材料进行散热,由于智能电...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。