技术编号:12140508
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。将防腐蚀性金属与Mo或Mo合金扩散接合而得到的背衬板、以及具备该背衬板的溅射靶-背衬板组件技术领域本发明涉及将低热膨胀材料作为溅射靶材时使用的背衬板,特别是,涉及能够防止溅射靶与背衬板的接合时或溅射时的翘曲(变形)的、将防腐蚀性金属与Mo或Mo合金扩散接合而得到的背衬板以及具备该背衬板的溅射靶-背衬板组件。背景技术近年来,在半导体器件的用途中,渐渐需要各种各样的薄膜,硅、锗、碳等低热膨胀材料的需求也渐渐增加。另外,随着作为基板的硅晶片的直径增大至200mm、300mm、450mm,溅射靶也在推进...
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