技术编号:12141414
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体上涉及用于确定于样品上检测到的缺陷的一或多个特性的方法及系统。背景技术以下描述及实例并非由于其包含于此段落中而被认为是现有技术。在半导体制造过程期间的各个步骤处使用检验过程来检测晶片上的缺陷以促进制造过程中的更高良率及因此更高利润。检验始终是制作半导体装置的重要部分。然而,随着半导体装置尺寸的减小,检验对可接受半导体装置的成功制造变得甚至更加重要,这是因为较小缺陷可引起装置发生故障。许多检验工具具有可针对所述工具的许多图像产生元件调整的参数。以此方式,一或多个元件(例如能源、偏光器、透...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。