技术编号:12142782
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及含有荧光体及树脂的荧光体层、与支承基材的层叠体。另外,本发明涉及发光装置的制造方法,所述制造方法包括使用上述层叠体被覆LED芯片的上部发光面及侧部发光面的工序。背景技术就发光二极管(LED,LightEmittingDiode)而言,在其发光效率显著提高的背景下,以低电力消耗、高寿命、外观设计性等为特点,不仅在用于液晶显示器(LCD)的背光源领域,而且在车辆的头灯等车载领域、在普通照明领域,其市场也正在急剧扩大。LED根据其安装模式,分为横向(lateral)型、垂直型及倒装芯片型,由...
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