技术编号:12144097
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷配线板(printedwiringboard:PWB)及其制造方法,特别是涉及双面印刷配线板和多层印刷配线板以及其制造方法。背景技术印刷配线板在60年以上的很长时间,通过对基板的铜箔进行蚀刻(腐蚀)而图案化的减成(减算)法来制造,产生出非常多的废弃物。此外,印刷配线板的电路中线宽的设计规则根据要搭载的半导体、电容器等部件而不同,存在从20μm以下的最尖端的产品到0.3mm左右的通用的产品。当然,对于印刷配线板,越是线宽大的大型基板,显影工序、蚀刻工序和剥离工序中使用的废液的量越多,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。