技术编号：12149167
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种新型低成本高硅铝封装材料的制备方法。背景技术封装是集成器件和模块的重要组成部分，占其总成本的近30％。随着集成电路和模块向大功率、小型化、轻量化、高工作频率、高密度、多功能和高可靠性等方向发展，对封装材料，尤其是封装壳体用材料的性能提出了更高的要求。作为集成电路的重要组成部分，封装壳体主要起着机械支撑、散热通道、信号传输、芯片和基板保护等作用。为了满足集成电路高频、高密度和高气密性要求等特点，首先要求封装壳体材料具有良好的散热性能，热导率高于100W/m.K，能将芯片工作时产生的热...
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