技术编号:12150646
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种晶圆研磨系统以及晶圆研磨终点的控制方法。背景技术在现有的晶圆研磨系统中,研磨表面为金属的晶圆以及表面为氮化层的晶圆的技术已经较为成熟,对于晶圆研磨的停止点的控制较为准确,但是对于表面为氧化层的晶圆的研磨,研磨停止点并没有形成成熟的控制方法,传统的是采用同一的研磨时间,并通过人为地对晶圆研磨的时间进行微调的方法来控制同一批次的晶圆的研磨厚度的差异,但是这样做会增加技术人员的工作量,从而导致操作人员的错误率较高。发明内容针对上述问题,本发明提出了一种晶圆研磨系统...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。