技术编号:12150652
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种化学机械研磨装置与方法,且特别是涉及一种具有分离器的化学机械研磨装置与方法。背景技术化学机械研磨(ChemicalMechanicalPolish)制作工艺主要为利用研磨液中所含的微小研磨颗粒与芯片表面进行摩擦产生机械应力,并根据不同的芯片表面在研磨液中加入相对应的化学添加剂,以移除芯片表面上的待移除部分,从而达到增强研磨和选择性研磨的效果。随着半导体元件尺寸微缩,对于缺陷及研磨品质要求日益严苛。现行化学机械研磨装置的研磨液供应装置仅能够将研磨液单点注入在研磨垫上,并通过研磨平台旋...
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